| 产品名称 | 微流控芯片真空热压机 | ||||||
| 规格型号 | YoungChip® -TBS-300 | ||||||
| 产品简介 | TBS-300是由YoungChip全新研发的新一代全自动真空热压机，搭载进口伺服电缸系统，压力稳定性大幅提升，整机结构更省空间。设备温控精度与工作台面平面度全面优化升级，尤其适配小尺寸微流控芯片的高精度热压成型与键合工艺，为微流控芯片研发、小样试制及批量制备提供稳定、高效、高精度的专业工艺解决方案。 | ||||||
| 产品特点 | ●专为微流控芯片的热压成型、热键合和胶键合设计 ●键合温度、压力与真空度可调 ●温度精准控制，控温精度±1℃ ●工作面积大、平整度高、导热速度快、导热均一 ●压力精确可调，针对不同材料可选用不同压力 ●独特的真空热压系统，保护芯片的同时大幅提升键合成功率 | ||||||
| 系统参数 | |
| 参数类别 | 技术规格 |
| 压力范围 | 0-900kg |
| 贴合高度 | ＜9.3cm |
| 控温方式 | 双温控制 |
| 控温范围 | 室温-250℃ |
| 控温精度 | ±1℃ |
| 温度均一性 | ±0.5℃@80℃ ±1℃@150℃ |
| 环境湿度 | 40%-95%RH |
| 控制系统 | PLC一体屏控制系统 |
| 操作界面 | 10寸触摸屏，中/英文页面 |
| 设备安全 | 急停按钮、蜂鸣报警 |
| 设备功率 | 2300W |
| 电源规格 | AC 220V, 50Hz |
| 设备尺寸 | 400mm*600mm*930mm |
| 设备重量 | 228kg |
