| 产品名称 | 辊压键合机 | ||||||
| 规格型号 | YoungChip T20 | ||||||
| 产品用途 | 扬清公司针对微流控芯片专门研发的一款半自动滚压型键合机，适用于压敏膜材料的键合。可实现硬质芯片和各类膜材的连续滚动键合。配备9英寸液晶显示屏，操作方便易于上手，提高大规模芯片键合的效率。 | ||||||
| 序号 | 名称 | 参数 | |||||
| 1 | 贴膜精度 | ±0.3mm | |||||
| 2 | 贴膜速度 | 1/min | |||||
| 3 | 芯片尺寸范围 | 长：30-150mm，宽：20-150mm | |||||
| 4 | 高度 | 0.5-30mm | |||||
| 5 | 芯片材料 | PMMA为主 | |||||
| 6 | 膜尺寸范围 | 长：50-150mm，宽：30-200mm | |||||
| 7 | 膜材料 | 压敏膜、双面胶 | |||||
| 8 | 键合方式 | 自动滚压 | |||||
| 9 | 膜切方式 | 手工切 | |||||
| 10 | 整机尺寸 | 600*570*380mm | |||||
| 11 | 整机重量 | 68kg | |||||
| 11 | 电源 | 220V/50Hz | |||||
