产品名称 | 卷材 | ||||||
规格型号 | Flexdym | ||||||
产品用途 | Flexdym是一种专门应用于微流控领域的材料,是一种柔软的、易于成型和键合的、透明的、抗小颗粒吸附的热塑性弹性体(TPE-S),10分钟内即可加工一张精度1微米的芯片。 Flexdym可在实验室中进行快速的芯片原型设计和制作,其性能完全有可能替代PDMS,同时利用Flexdym作为原料进行设计和验证的微流控芯片可立即投入到转产中,进行注塑、模塑、挤压、卷对卷等工业化生产。 Flexdym新材料的出现,可简化微流体产品开发过程,加速微流体产业化发展的脚步,让微流控研发变得更简单! | ||||||
产品特点 | 热塑性弹性体 适合研究和工业化 生物相容型-UPS Class VI 低蛋白吸附 光学透明型 低荧光 低水汽蒸发 表面化学性质稳定 自密封型材料 |
序号 | 名称 | 参数 | |||||
1 | 邵氏A硬度 | 35 | |||||
2 | 密度 | 0.9克/立方厘米 | |||||
3 | 撕裂强度 | 直径≤15cm,厚度≤15mm | |||||
4 | 抗拉强度 | 7.6兆帕 | |||||
5 | 杨氏模量 | 1.15兆帕 | |||||
6 | 延伸率 | 720 % | |||||
7 | 融化指数 | 2g/10分钟 | |||||
8 | 电源输入 | AC220V ,50Hz | |||||
9 | 工作环境 | 室温,相对湿度<80% | |||||
10 | 温控 | 温度 0~65℃,温控准确度≤±1℃ | |||||
11 | 盖板 | 包含样品固定装置,防止样品飞出 盖板配置阻尼设置 |
化学特性
光学特性
折射率 1.6
透射光谱
基于1300μm厚度Flexdym,在紫外光区域、可见光区域、红外光区域的透射光谱。
荧光分析
Flexdym在紫外光区域展示出很高的透光率( >50%在295nm到800nm),可以在很宽的光谱范围内进行荧光分析。
生物特性
吸附实验
100μmol/L罗丹明B通入50μm宽度的微通道 (PDMS和Flexdym)24小时。
Flexdym材料通过USP类VI认证,适用于各种生物场景的应用,这种材料的吸附能力也很低,可以用伽玛和环氧乙烷进行消毒。
表面特性
动态接触角
等离子体表面处理后的静态接触角
粘接性能
通过常温粘接或者加热粘接的方式,可实现和实验常用基材的粘接过程。
强力粘接:FlexdymTM, PS, COC
温和粘接:PC, PMMA, Glass
粘接性能主要依据不同材质特性。粘接强度可以通过在基材表面加涂层来提高。
热力学特性
使用温度
有外部作用力 :-50°C – 80°C
无外部作用力 :-50°C – 100°C
注塑工艺温度
前端 :180°C – 230°C
中心 :180°C – 230°C
后端 :180°C – 230°C
成型 :20°C – 50°C
压花工艺温度
成型温度 :120°C – 200°C
预热温度 :20°C –180°C
存储与使用
在使用Flexdym材料的时候,无需佩戴手套或者其它的安全措施。
质保期2年