| 产品名称 | 微流控芯片真空热压机 | ||||||
| 规格型号 | YoungChip® TBS-200B | ||||||
| 产品用途 | TBS-200B型微流控芯片真空热压机是由浙江扬清芯片技术有限公司开发的微流控芯片加工专用设备，适用于PMMA、PC、COC、Flexdym等热塑性高分子聚合物基材的微结构热压制备以及热塑性高聚物材质微流控芯片的热压键合。 | ||||||
| 产品特点 | 基本控制参数：键合温度、压力与真空度； 使用恒温控制加热技术，实现温度精确控制； 铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快、热导均一； 加热键合面积大，涵盖常用尺寸的微流控芯片； 工作平台操作方式为上下芯片手工对准贴合，自动加压键合； 压力精确可调，针对不同的材料可选用不同压力； 采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合成功率。 | ||||||
| 序号 | 名称 | 参数 | |||||
| 1 | 电源规格 | AC220V 50HZ | |||||
| 2 | 设备功率 | 3800W | |||||
| 3 | 控温精度 | ±1°C | |||||
| 4 | 温度均一性 | 热压板不同位置温度差异±2°C | |||||
| 5 | 工作气源 | 0.5MPa—0.7MPa | |||||
| 6 | 供气气压 | 4-6Kgf/cm² | |||||
| 7 | 控制系统 | PLC一体屏控制系统 | |||||
| 8 | 操作界面 | 7寸触摸屏中/英文页面 | |||||
| 9 | 驱动方式 | 亚德客气缸 | |||||
| 10 | 压力调节 | 精密调压阀调节/带背压控制 | |||||
| 11 | 贴合尺寸 | 25cm*25cm | |||||
| 12 | 贴合高度 | 9.3cm | |||||
| 13 | 设备安全 | 急停按钮、蜂鸣报警 | |||||
| 14 | 环境温度 | 10—60℃ | |||||
| 15 | 工作湿度 | 40%—95%RH | |||||
| 16 | 设备外形尺寸 | L65cm*W58cm*H95cm | |||||
| 17 | 产品重量 | 约168KG | |||||
| 18 | 加热方式 | 日本RKC双温控器控制 恒温加热 | |||||
